背靠央企 深科技深耕智能制造

2015-11-13 08:51:56 来源:中国证券网 作者:李兴彩

  中国证券网讯(记者 李兴彩) 深科技在近日接受20家机构调研时表示,公司积极实施主营业务从产业链中下游向中上游的转型,力争到2020年跻身全球集成电路封测行业前十位;并契合国家智能制造战略,在完成自动化设备产品从专注计算机与存储领域,向EMS(电子制造服务)行业其他领域扩张后,开始转向外部客户。

  公司表示将沛顿科技作为集成电路业务的资产整合平台,力争到2020年使之成为全球集成电路封测行业前十位。公司于6月份以1.11亿美元收购了沛顿科技100%股权;资料显示,沛顿科技原为金士顿旗下封装公司,拥有BAG(球栅阵列封装)、wafer bumping(凸块封装技术)、Memory(存储芯片)等先进封装技术及金士顿等高端客户资源。

  作为CEC旗下高端制造业企业,公司积极向产业链高附加值的中上游发展。公司表示,在自动化设备业务上,公司在保障“智造”优势的基础上,转型开拓外部客户,并已成功导入多个优质客户。据悉,公司致力于为业界客户提供专业的智能、省人、高效的自动化生产线,目前已形成高精密自动装配、自动点胶、自动贴标、自动化线体以及非标自动化等五个产品系列。据悉,公司在东莞的工厂建成后产能翻倍,并可承接种类更多,精密度更高,工艺更加复杂先进的各种自动化规模生产线体的研发制造。

  同时,在PC端业务下降情况下,公司积极拓展产业链,与华为形成良好的合作关系;医疗产品领域也在逐渐导入新的业务,规模将持续增长,利润有望进一步提升。

  公司表示会积极争取深圳市集成电路产业基金支持。此前,深圳市成立了200亿规模的集成电路产业基金,深圳市相关领导也表示会全力支持深科技下属子公司开发微电子和沛顿科技的发展。

  资料显示,深科技成立于1985年,为国内最大的磁头等硬盘零部件产品生产商,并于10多年前引入半导体存储业务,为金士顿等知名厂商代工生产内存条等产品。公司近期还积极向LED、触摸屏、玻璃盖板等新兴产业领域拓展。